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盲插解耦型液冷机柜
采用液电分离解耦架构与盲插式流体连接器（10万次插拔零泄漏认证），实现柜内设备秒级互联。通过冷板直触CPU/GPU热源与弹性风液融合散热方案，达成：
精准温控：芯片温度波动≤3℃（较风冷降低70%）
极致能效：PUE动态维持1.08-1.15，单柜功率密度提升至150kW（兼容20-150kW平滑扩容）
无缝改造：直接替换现存风冷机柜，现场部署效率提升6倍（单柜连接≤5分钟），适配Intel/AMD/ARM全平台服务器。
电源模块效率＞97%
采用图腾柱PFC电路+DC/DC多相并列交错技术
现场“0”安装，提升工程速度90%
所有子部件工厂预制预调，整柜交付
N+1冗余
双路供电、双泵热备、自动补液
价值特性
可靠抗震防漏设计：通过8级抗震认证（IEC 60068-3-3），流体仿真保障流量不均衡度≤5%，秒级漏液隔离
多重冗余架构：双路供电 + 双泵热备 + 电源模块N+2冗余 + 自动补液系统
全链路安全防护：冷却液/电气双重隔离设计，漏液检测精度±0.1mL/min
高能效高效电源模块：图腾柱PFC+DC/DC多相并联技术，转换效率≥97%（满负载工况）
集中母线优化：48V母排供电降低传输损耗，系统效率提升至91.5%（较传统方案提升2.7%）
制冷能效跃升：CDU制冷性能系数COP>100（ASHRAE 90.4标准）
智能化模块化灵活配置：CDU/液冷门/PSU支持热插拔更换，按算力需求快速调整
远程全生命周期管理：支持CDU固件远程升级，故障预测准确率≥95%
成本精准控制：智能调优降低PUE波动，运维成本减少30%（对比传统液冷系统）
应用场景
运营商
云计算和算力数据中心
