海悟即将亮相2026云帆第六届数据中心液冷供应链技术峰会,全栈液冷赋能绿色数字基建,解锁AI高密算力可持续发展新路径
发布时间:2026-09-20
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9 月 22-23 日,2026 云帆第六届数据中心液冷供应链技术峰会暨展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心盛大启幕。本次峰会聚焦 AI 算力高速增长背景下液冷产业链协同与技术落地,汇聚数据中心上下游头部企业,共同探讨液冷技术的演进方向、供应链建设与商业化落地,助力数字基础设施低碳转型,服务东数西算工程与国家双碳战略目标。

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随着新一代 Rubin 架构 AI 芯片落地,单机柜功率密度持续攀升,传统风冷方案难以匹配超高密算力散热需求,液冷技术从行业备选方案转变为智算基础设施建设的刚需。在产业加速迭代、供应链重塑的关键节点,海悟携全栈液冷解决方案重磅出席本次盛会,展位设于 VIP-B37。9 月 22 日 14:10-14:30,海悟彭琰将在分会场二《数据中心 CDU 及液冷核心部件开发与制造》带来主题演讲 ——《应对 AI 算力热挑战的全栈液冷之道》,分享端到端全栈液冷技术体系与多场景工程落地实践,展位现场由梁承宇、田堉含为来访客户深度讲解方案亮点。

海悟创新性提出 “全栈液冷” 理念,打造从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环体系,覆盖器件层、机柜层、机房层、冷源层、运维层五大层级。依托冷板、CDU、液冷管网、智能控制平台、高效冷源系统的协同联动,实现热量高效传输与精细化管控,为数据中心提供兼顾高性能、高可靠、低碳可持续的液冷基础设施方案。

海悟坚持 “场景决定技术路径” 的核心思路,拒绝标准化一刀切方案,面向行业不同建设需求,打造四大场景化解决方案。针对存量机房改造,依托模块化 CDU 与换热隔离技术,实现不停机平滑升级;面向新建 AIDC 园区,前置规划设计,最大化利用自然冷源,构建面向未来的长效低碳算力底座;针对微模块与集装箱数据中心,凭借高度集成设计,交付周期压缩 50% 以上,机房占地减少 40%-60%,支持算力弹性扩容;针对渐进式升级项目,分步实施液冷改造,帮助客户平衡投入成本与长期收益。

作为国家高新技术企业,海悟集团总部设于北京,研发制造基地布局广东东莞,拥有具备建筑工程设计甲级资质的专业设计院,实现咨询规划、产品研发、EPC 机电总包、测试认证、综合运维、升级改造全价值链垂直整合。公司组建超 300 人研发团队,配备 2 万平方米研发测试实验室,研发投入持续保持年营收 6% 以上,具备从概念研发到成品落地的完整自研能力。依托 167 亩智能制造产业基地,8 万平方米核心零部件车间与 28 条自动化产线,海悟实现核心部件自主制造,年总装产能可达 100 万台套,以强大制造实力保障液冷产品高品质、快交付。同时,海悟搭建三级全国服务体系,600 + 服务网点、6000 余名认证工程师,实现一站式安装运维,保障液冷系统全生命周期稳定运行。

数字经济蓬勃发展的当下,算力基础设施的绿色转型是践行新质生产力、落实双碳目标的关键一环。本次峰会,海悟将持续与产业链伙伴深度交流,打通液冷供应链上下游协同壁垒,持续打磨全栈液冷技术体系,以场景化、工程化、可规模化的液冷方案,支撑 AI 大模型、超算、智算集群建设,为我国数字基础设施高质量低碳发展持续贡献力量。

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