当算力需求以每年超40%的速度激增，传统数据中心的“刚性”架构正陷入高能耗、低弹性、难扩展的生存困境。如何在瞬息万变的业务需求与绿色低碳的双重约束下，构建“随需而变、高效智能”的新型基础设施？这已成为全球数据中心产业升级的核心命题。

2025年11月20日至21日，海悟科技将于北京国家会议中心306厅（展位号A30）举办“海悟全场景柔性解决方案论坛暨年度战略发布会”，以“破解刚性困局，共筑弹性未来”为主题，正式发布覆盖芯片级到园区级的全栈柔性解决方案，并联合行业生态伙伴发起“绿色算力基础设施创新联盟”。诚邀数据中心从业者、科研专家及生态伙伴共聚一堂，探索数智化时代的基建革命。

议题升级：从技术突破到生态重构，定义下一代数据中心标准

本次论坛聚焦高密算力、能效革命、标准共建三大维度，汇聚产学研用顶级智慧：

• 李纬（海悟总裁）：以《韧性时代的基建哲学：从确定性到适应性》为题，提出“动态能效比（DER）”评估模型，颠覆传统PUE评价体系，为柔性架构提供量化标准。
• 孙丽玫（移动设计院算研中心高级工程师）：结合“东数西算”国家战略，解析跨区域算力调度对基础设施的协同要求，提出“热-电-算”三网融合方案。
• 沈晓鹏（北京电子院）：首次公开波冷技术大规模部署的“能效塌缩”现象，揭示30kW/机柜密度下的临界控制策略。
• 曲鸣：直指智算中心标准化困局，倡导“乐高式”模块化设计理念，推动接口、协议、管理的全面开放。
• 夏利兵：从COLO运营商视角，拆解基础设施敏捷性对客户留存率的影响，提出“TCO+SLA”双维优化模型。

重磅发布：

• 《海悟AIDC基础设施确定性指数白皮书2.0》：新增液冷系统可靠性预测算法，故障预警准确率提升至99.2%；
• 夏宇阳（数据中心液冷解决方案市场总监）：解读《算力架构演进白皮书》，预言2026年液冷渗透率将突破60%，并发布海悟“第三代浸没式液冷方案”，支持单机柜100kW超密部署。

技术革命：液冷与风冷双轨驱动，打造全域能效最优解

液冷体系：从芯片级散热到园区级余热回收

海悟全新液冷架构以“全链路协同”为核心，实现冷源、管路、末端的智能联动：

• 部件级创新：推出“微通道冷板3.0”，接触面积提升50%，流阻降低30%，支持GPU直冷温度稳定在±0.5℃；
• 系统级优化：AI控温算法动态调节液冷/风冷比例，在30%-100%负载下实现PUE 1.08-1.15区间智能浮动；
• 园区级循环：集成余热锅炉与溴化锂机组，将废热转化为工业蒸汽，单数据中心年减碳量超2万吨。

场景化方案：

• 超算中心液冷集群：采用“液冷集装箱+分布式CDU”架构，支持万卡级AI训练，建设周期缩短至6个月；
• 边缘计算液冷微模块：集成液冷机柜、UPS、监控系统于一体，适配工厂、基站等分散场景，OPEX降低40%。

风冷革新：高温高湿环境下的可靠之选

针对东南亚、中东等极端气候区域，海悟风冷方案通过三大技术突破实现能效跃升：

• 蒸发冷磁悬浮2.0：在45℃高温下仍保持25kW/机柜散热能力，能效比（EER）达5.2；
• 间接蒸发冷却+AI除霜：解决高湿环境结霜难题，全年无故障运行时间超8000小时；
• 风墙融合技术：将送风距离延长至15米，单机柜占地面积减少30%，适用于老旧机房改造。

生态共建：开放标准、共享技术，加速绿色算力普及

海悟深知，单一企业无法驱动产业变革。本次论坛将发起三大生态行动：

1. 技术共研计划：联合芯片厂商、服务器供应商开发“液冷兼容性认证标准”，解决不同品牌设备混用难题；
2. 标准共建联盟：与CDCC、中国信通院等机构共同制定《数据中心弹性架构技术规范》，填补国际空白；
3. 低碳技术共享：开放海悟“能效优化AI模型”，供中小数据中心免费使用，推动行业整体能效提升。

圆桌讨论：

• 主题：《东数西算与海底数据中心：基础设施的抉择与共生》
• 嘉宾：海悟咨询设计研究院副院长刘燕、海洋数据中心专家、智算数据中心代表
• 议题：跨区域算力调度对网络时延的影响、海底数据中心冷却效率极限、可再生能源直供可行性

参会指南：共赴数智化之约，解锁绿色未来

会议时间：2025年11月20日-21日 13:30
会议地点：北京国家会议中心306厅（展位号A30）

无论您是关注技术前沿的工程师、寻求降本增效的运营商，还是致力于碳中和的投资者，这里都将为您提供：

• 前沿洞察：20+场主题演讲，覆盖液冷、风冷、AI运维、标准制定等领域；
• 实战经验：10+个典型案例拆解，涵盖金融、政府、能源、互联网等行业；
• 生态资源：与300+家产业链上下游企业建立联系，挖掘合作机遇。