当AI大模型、低空经济、人形机器人等新质生产力加速落地，算力已成为驱动数字经济跃迁的核心引擎。然而，算力密度每提升一个数量级，散热挑战便呈指数级增长。液冷技术，正从“可选方案”变为“必由之路”。5月28日至29日，以“AI赋能·生态创新”为主题的2026上海易贸EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会将在上海汽车会展中心盛大举行。作为专业场景数字能源解决方案及其全生命周期管理提供商，海悟将携全栈液冷解决方案重磅亮相北馆N107展位，与产业链上下游共同探讨如何通过液冷技术创新，降低能耗、提升算力密度，推动绿色高效数据中心产业发展，为数字经济的可持续发展贡献绿色动能。

时代命题：算力激增下的散热革命与绿色使命

在“双碳”战略与AI算力爆发的双重驱动下，数据中心正经历从风冷到液冷的历史性跨越。单机柜功率从传统的10-20kW向100kW乃至更高迈进，传统风冷方案已难以兼顾能效与可靠性。液冷技术凭借其超高散热密度、极低PUE（可低至1.1以下）和显着节能效益，成为构建绿色智算基础设施的核心路径。

本次论坛汇聚数据中心运营商、液冷服务器及基础设施供应商等产业链代表，围绕智算中心建设、液冷技术创新、核心部件、浸没式液冷及冷却液等议题展开深度交流。海悟作为深耕温控领域三十余年的国家高新技术企业，将在此次盛会上展示从芯片散热到环境排热的端到端全栈液冷能力，以自主可控、高效绿色的方案，赋能AI时代算力基础设施的绿色升级。

全栈液冷：从器件到运维，定义绿色算力新标准

海悟提供覆盖“冷源—输配—末端—智控”的全栈液冷解决方案，满足从单机柜到万卡集群的多样化场景需求：

• 器件层：GPU/CPU/NPU冷板、内存条锡焊模组、电源冷板等全系列散热冷板，采用铜材与深孔钻钎焊工艺，精准匹配不同功耗芯片的散热需求。

• 机柜层：Manifold、快速接头、机架式CDU、液冷机柜等，实现冷量精准分配与高密部署。

• 机房层：In-Row CDU、Room CDU、L2A CDU、预制化管路、液冷微模块，支持风液融合架构，灵活适配新建与改造场景。

• 冷源层：干冷器、一体化冷源、新型冷却塔、磁悬浮外机等，在自然冷条件下大幅降低全年能耗。

• 运维层：AI智能群控系统，融合MPC模型预测控制与多智能体强化学习，实现预测性维护、分布式节能优化和远程诊断，打造“运维即服务”新模式。

凭借年产能50万套冷板、5万台CDU的规模化制造实力，以及超60%的自动化率、万级洁净室和氦检精度达1.0×10⁻⁸ Pa·m³/S的尖端检测能力，海悟已为多家互联网头部企业、大型COLO、运营商及服务器厂商提供联合开发与批量交付，产品覆盖30-1500kW全功率段，支持Super POD GB300千卡集群，单模块功率达3MW且可扩展至万卡级别，实测PUE低至1.1。

社会责任：以绿色液冷守护地球家园

在数字经济蓬勃发展的今天，每一度电的节约都意味着碳排放的减少。海悟全栈液冷方案相比传统风冷可节能30%以上，大量采用自然冷源和无水运行技术，显着降低水资源消耗。在缺水地区和高温高湿环境下，海悟的“一体化冷源+液冷”方案可实现WUE=0，从源头避免水资源的浪费。

我们认为，企业的技术创新必须服务于更广泛的社会福祉。海悟将绿色低碳融入产品设计、生产制造与运维服务的全生命周期，积极践行国家“双碳”战略，助力数据中心行业从“能耗大户”向“绿色引擎”转型，为守护蓝天碧水、建设美丽中国贡献科技力量。

数字经济底座：从算力到生产力的高效转化

算力是数字经济的生产力，而液冷技术则是释放这种生产力的关键保障。海悟的液冷解决方案已在科研院所、高校、设计院、云数据中心等多行业成功落地，覆盖液冷实验室、液冷机房、液冷云舱、算力模块改造等场景。通过降低PUE、提升算力密度、延长设备寿命，海悟帮助客户实现TCO（总拥有成本）的持续优化，让每一份算力投资都能产生最大化的经济与社会效益。

在本次EAC展会上，海悟将现场展示核心液冷产品与系统级解决方案，与行业专家共同探讨液冷技术的最新进展与规模化应用路径。我们期待与产业链伙伴携手，共建开放、协同、绿色的液冷生态，推动数据中心产业向高效、低碳、智能方向跃迁。

诚邀莅临：共探绿色液冷新未来

2026年5月28日-29日 | 上海汽车会展中心北馆 N107展位

海悟诚挚邀请数据中心运营商、液冷服务器厂商、芯片企业、系统集成商及行业专家莅临展台，现场观摩全栈液冷产品与智能运维演示，深入交流液冷技术的工程化落地经验。让我们以液冷赋能算力，以绿色定义未来，共同夯实数字经济绿色底座，为人类社会可持续发展注入源源不断的绿色算力！

液冷，让算力更绿色；海悟，让未来更可靠。