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一、行业盛会展示液冷创新实力

5月28日至29日，2025GDCT数据中心市场年会在北京隆重举行，大会以"算力跃迁·架构新生"为主题，汇聚行业顶尖专家与企业代表。海悟作为液冷技术领军企业，携创新解决方案惊艳亮相。公司数据中心液冷解决方案市场总监夏宇阳在主题论坛上发表《高密算力·开放架构·循环经济：液冷技术的全栈实践与零碳跃迁》主旨演讲，系统阐述了海悟在液冷领域的前瞻布局与实践成果。

二、高密算力时代的散热革命

1. 行业挑战与机遇
   随着AI算力需求呈指数级增长，数据中心机柜功率密度持续攀升，核心芯片热设计功耗（TDP）已突破传统风冷散热极限。夏宇阳指出，这一趋势既带来散热挑战，更为液冷技术创造了广阔的应用空间。

2. 三级协同创新方案
   海悟创造性提出"三级协同"散热策略：

• 部件级：液冷覆盖80%高热元器件

• 架构级：动态调节风液比例（±10%精准调控）

• 系统级：余热回收利用率提升40%，实现能源循环利用

三、场景化解决方案矩阵

1. 风液融合方案

• 技术特点：GPU/CPU液冷+次热源风冷的智能混合模式

• 核心优势：200+传感器实时监控，70℃自动切换散热模式

• 适用场景：传统数据中心节能改造

2. 液冷微模块方案

• 技术亮点：预制化CDU+机柜+管路的即插即用设计

• 部署效率：建设周期缩短60%，支持按需扩容

• 典型客户：金融、政务等中小型数据中心

四、生态共建与未来展望

面对算力与环保的双重挑战，海悟将持续深化三大战略：

1. 技术迭代：研发新一代相变浸没式液冷系统

2. 标准建设：牵头制定行业液冷技术规范

3. 生态协同：联合芯片厂商、运营商共建绿色算力网络

夏宇阳强调："海悟将秉持'开放架构+循环经济'理念，未来三年投入5亿元研发资金，助力数据中心PUE普遍降至1.15以下，推动行业迈向零碳计算新时代。"

五、现场实况与行业反响

大会期间，海悟展台吸引了包括中国移动、建设银行等200余家单位的技术负责人参观交流。某省级政务云平台CTO表示："海悟的液冷微模块方案完美解决了我们机房空间受限又急需扩容的难题，PUE从1.8直接降到1.25，远超预期效果。"